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征途国际官网半导体推出半关键洗濯系列设备 拓宽Ultra C产品链

2020/3/12 17:13:42

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    作为集成电路造作与先进晶圆级封装(WLP)领域中的卓越设备供给商,,,,,,,,征途国际官网半导体设备(NASDAQ:ACMR)近日颁布了三款用于晶圆正、背面洗濯工艺的Ultra C湿法洗濯系列设备。。 。。。。。。

    这一系列设备蕴含晶圆背面洗濯设备Ultra C b,,,,,,,,自动槽式湿法洗濯设备Ultra C wb,,,,,,,,和刷洗设备Ultra C s,,,,,,,,它们将征途国际官网创新的湿法工艺技术扩大到了更宽泛的利用领域。。 。。。。。。

   “我们中国的客户要求征途国际官网除了提供给用于关键工艺步骤中前沿的主打产品之表,,,,,,,,也为他们提供其他的非前沿设备,,,,,,,,我们称之为 “半关键设备”。。 。。。。。。这套设备能够提供高质量的工艺,,,,,,,,以支持客户出产链中要求不那么高,,,,,,,,但依然相当沉要的步骤,,,,,,,,”征途国际官网半导体设备董事长王晖暗示。。 。。。。。。“我们开发的Ultra C系列产品满足了这一要求,,,,,,,,扩大了产品链实现一站式服务,,,,,,,,同时也为客户提供了更有竞争力的产品。。 。。。。。。”

    这三款Ultra C系列新产品的指标市场是先进集成电路领域,,,,,,,,功率器件领域和先进晶圆级封装(WLP)领域。。 。。。。。。晶圆背面洗濯Ultra C b和槽式湿法洗濯Ultra C wb设备现已在中国先进半导体厂的量产中证了然它们的优势。。 。。。。。。公司首台刷洗设备Ultra C s也已在2020年第一季度交付中国客户,,,,,,,,在验收合格后即可确认收入。。 。。。。。。



晶圆背面洗濯设备
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Ultra C b
 
    Ultra C b是一款高性价比的晶圆背面洗濯设备,,,,,,,,拥有优良的颗粒管控能力和刻蚀均匀性节造能力,,,,,,,,该设备三大关键利用别离为晶圆背面洗濯工艺,,,,,,,,如金属去除或RCA洗濯;;;;;;晶圆背面湿法硅刻蚀工艺,,,,,,,,如晶圆背面湿法减薄或湿法硅通孔露出(TSV reveal);;;;;;以及晶圆回收工艺中的多晶硅层、氧化层和氮化层等膜层剥离去除。。 。。。。。。该设备可处置高翘曲度晶圆,,,,,,,,合用于处置200毫米或300毫米超薄晶圆和键合晶圆。。 。。。。。。
 
    进行晶圆背面洗濯时,,,,,,,,使用传统的夹拥有可能对晶圆正面会带来危险,,,,,,,,该设备的晶圆夹具与传统的夹持方式分歧,,,,,,,,它利用了伯努利效应,,,,,,,,使晶圆悬浮于晶圆夹具上,,,,,,,,而晶圆正面与夹具间无物理接触。。 。。。。。。当洗濯化学药液喷淋到晶圆背面进行工艺的时辰,,,,,,,,晶圆带器件的一面就会由夹具喷出的氮气(N2)对其进行�;;;;;;ぁ!� 。。。。。。

    该伯努利晶圆夹具选取了征途国际官网的专利技术,,,,,,,,可通过节造晶圆和晶圆夹具之间空地的间距,,,,,,,,来节造刻蚀后晶圆边缘的侧向刻蚀宽度,,,,,,,,同时满足刻蚀后晶圆边缘无夹具痕迹的要求。。 。。。。。。该设备可凭据必要配置实现高产能,,,,,,,,以匹配短工艺功夫的利用,,,,,,,,产能可达300片以上。。 。。。。。。也可选配先进的无接触型机械手臂以实现超薄晶圆的传输。。 。。。。。。



自动槽式洗濯设备
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Ultra C wb

    自动槽式洗濯设备Ultra C wb,,,,,,,,依附征途国际官网研发的槽式与单片洗濯集成设备Ultra C Tahoe的先进槽式技术基础而开发,,,,,,,,能够进行多达50片晶圆的批量洗濯。。 。。。。。。自动槽式洗濯设备的关键利用为炉管前洗濯,,,,,,,,RCA洗濯,,,,,,,,光阻去除,,,,,,,,氧化层刻蚀,,,,,,,,氮化硅去除,,,,,,,,以及晶圆回收工艺中前段FEOL多晶硅/氧化硅层剥离去除,,,,,,,,和后段BEOL金属层剥离去除。。 。。。。。。该设备可针对分歧的利用配置分歧的化学药液槽,,,,,,,,如硫酸,,,,,,,,磷酸,,,,,,,,氢氟酸(HF),,,,,,,,缓冲氧化物刻蚀液(BOE),,,,,,,, SC1和SC2等化学药液槽。。 。。。。。。晶圆顺次在化学药液槽中浸泡,,,,,,,,经去离子水(DI)冲刷,,,,,,,,最后在ATOMO干燥� ? ?????橹幸云囊毂�(IPA)进行干燥,,,,,,,,干燥后无水痕。。 。。。。。。该设备的� ? ?????榛杓坪徒嫌椎恼嫉孛婊�,,,,,,,,使其可矫捷配置。。 。。。。。。槽式洗濯设备Ultra C wb可高效地回收使用化学药水,,,,,,,,节能减排。。 。。。。。。该设备可使用于200毫米或者300毫米的晶圆洗濯利用。。 。。。。。。



刷洗设备
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Ultra C s

    新型刷洗设备Ultra C s以征途国际官网在晶圆级封装领域(WLP)已验证成功的刷洗技术为基础,,,,,,,,延长利用于集成电路造作领域。。 。。。。。。其建设的软刷能够选取精准的压力节造以洗濯晶圆边缘及背面的颗粒。。 。。。。。。该设备配有先进的二流体(气体和液体)喷淋洗濯技术,,,,,,,,还可选配征途国际官网自己研发的空间交变相位移(SAPS™)兆声波技术以满足客户更高的需要——更强劲的幼颗粒去除能力。。 。。。。。。� ? ?????榛低晨膳渲�8个腔体,,,,,,,,用于集成电路造作领域300毫米的晶圆洗濯,,,,,,,,其中四个腔体用于正面洗濯工艺,,,,,,,,四个腔体用于背面洗濯工艺。。 。。。。。。该刷洗设备性价比高,,,,,,,,矫捷性强、占地面积幼、产能高。。 。。。。。。
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