征途国际官网上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备 ，，，，，，， ，机能更卓越
2022/5/27 9:51:50
封装测试作为IC产业链沉要一环 ，，，，，，， ，与芯片设计、造作并举 ，，，，，，， ，2021年全球封装市场规模约达777亿美元 ，，，，，，， ，并且先进封装市场将持续上扬 ，，，，，，， ，据Yole1统计 ，，，，，，， ，2021年先进封装市场规模为321亿美元 ，，，，，，， ，预期将以10%的年均复合增长率发展 ，，，，，，， ，至2027年可达572亿美元。。。。。。在摩尔定律趋近工艺极限之时 ，，，，，，， ，业界发现了先进封装的可能性 ，，，，，，， ，由平面化到三维架构 ，，，，，，， ，先进晶圆级封装对芯片机能的提升 ，，，，，，， ，赐与了高低游产业更多的空间。。。。。。
征途国际官网上海在该领域有多年经验 ，，，，，，， ，可成套定造、高端湿法晶圆工艺设备 ，，，，，，， ，以支持实现铜（Cu）柱和金（Au）凸块等先进晶圆级封装工艺 ，，，，，，， ，以及硅通孔（TSV）、扇出（Fan-out）及幼芯片等工艺。。。。。。产品可覆盖齐全的工艺流程 ，，，，，，， ，蕴含洗濯、涂胶、显影、电镀、平展化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。。。。。。岁首以来征途国际官网上海已屡次收到先进封装洗濯设备的采购订单 ，，，，，，， ，及电镀设备的批量订单 ，，，，，，， ，最近又推出升级版的涂胶设备 ，，，，，，， ，该款设备在机能和表观进行了优化 ，，，，，，， ，利用于先进晶圆级封装。。。。。。
该涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆 ，，，，，，， ，可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤 ，，，，，，， ，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；；；；；；；还可利用创新性步骤和精准的涂胶节造 ，，，，，，， ，实现精确的反对边缘断根成效。。。。。。涂胶腔内选取了征途国际官网上海专有的全方位无死角自动洗濯技术 ，，，，，，， ，能够缩短设备预防性守护（PM）的功夫 ，，，，，，， ，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至超过 100µm）的涂胶利用。。。。。。
（旧款机台尺寸：宽2550mm长2150mm 高2650mm ，，，，，，， ，新款机台尺寸：宽2150mm长1800mm 高2650mm ，，，，，，， ，占地面积削减30%）
设计升级后的涂胶设备整体尺寸减幼 ，，，，，，， ，内部空间更为紧凑 ，，，，，，， ，相比旧款机台 ，，，，，，， ，占地面积削减30% ，，，，，，， ，高效利用厂房空间。。。。。。同时对称式散布的整体设计 ，，，，，，， ，Loadport改为双开门的设计 ，，，，，，， ，使设备更美观。。。。。。该设备机能上也有所升级 ，，，，，，， ，可选配腔体自动洗濯职能 ，，，，，，， ，可能削减定期维建次数及功夫 ，，，，，，， ，同时可提供无腔体自动洗濯职能的简化版供客户选择。。。。。。在腔体设计中 ，，，，，，， ，将两个单独腔体合二为一 ，，，，，，， ，使整体空间更为紧凑 ，，，，，，， ，同时选取齐全密封设计 ，，，，，，， ，可预防工艺过程中使用的药液影响表部环境。。。。。。该设备8/12寸晶圆传输系统的自动鉴别设计 ，，，，，，， ，可预防晶圆尺寸与腔体配置不符时造成碎片情况的产生 ，，，，，，， ，有效削减因报答误操作造成的损失。。。。。。值得一提的是 ，，，，，，， ，该涂胶设备还升级了热板的结构 ，，，，，，， ，在腔体结构紧凑的前提下 ，，，，，，， ，新设计可实现热板抽屉式抽出 ，，，，，，， ，方便维建及更换 ，，，，，，， ，同时创新的定位设计可保障热板反复抽出后精确复位 ，，，，，，， ，有效保险工序运杏祝。。。。。
继成立幼芯片同盟后 ，，，，，，， ，英特尔、台积电和三星等芯片造作巨头加大布局先进封装领域。。。。。。国内封测厂商扩张先进封装产能 ，，，，，，， ，国产半导体设备过程加快 ，，，，，，， ，征途国际官网上海今年客户需要依然旺盛 ，，，，，，， ，公司订单维持强劲 ，，，，，，， ，产能扩张打算推动顺利。。。。。。这次全新升级的涂胶设备自推出以来已获得分歧客户的多台订单 ，，，，，，， ，有助于获得更多指标市场份额 ，，，，，，， ，增长了征途国际官网上海湿法成套设备的竞争力 ，，，，，，， ，为客户提供一站式服务。。。。。。
数据起源：
1. www.eet-china.com/mp/a129819.html
